TOPCON浆料
正面细栅系列:适应细开口印刷,不同规格网版(常规、无网结、 PI)高宽比优异适应各种膜层结构和SE工艺接触性能优异高可靠性(耐酸性)
背面细栅系列:适应细开口印刷,不同规格网版(常规、无网结、 PI)适应各种背面结构和poly层厚度(60-200nm)低金属复合接触性能优异烘干性能佳,适应不同温度的烘干工艺
主栅银浆系列:银含78-88%,满足降本需求拉力≥3.5N,焊接能力优异优异的耐老化性能