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HJT低温浆料
产品详情

常规细栅银浆HC549-H 系列:


●  适应细开口印刷(17-28μm),不同网版(常规、无网结、PI)

●  高宽比优异

●  低体电阻及低接触电阻

●  可适应高印刷速度(280-350mm/s)



背面细栅降本银浆HD539-G 系列:


●  背面细栅可降重 20-30%

●  效率损失控制在 0-0.03%



主栅银浆HC539-ZX 系列:


●  适应不同固化工艺(170-210℃\7-40min)

●  拉力≥2N/mm,焊接能力优异



细栅银包铜HAC539-T 系列:


●  银含量 43-70%

●  效率损失控制在 0.1%左右

●  固化后与TCO 层接触良好;

●  固化后较为致密,孔隙率少。

电话咨询:0512-69001600